SLP74HC165是一个8位串行或并行输入/串行输出移位寄存器。
该设备具有一个串行数据输入（DS）、八个并行数据输入（D0至D7）和两个互补串行输出（Q7和Q7）。通过八个单独的直接数据（D0至D7）输入提供对每个阶段的并行接入，这些输入由并行负载输入（PL）的低电平启用。当PL为高位时，数据在DS处串行进入寄存器。当时钟启用输入（CE）为低时，数据在CP输入的低到高转换上移动。CE上的高电平将禁用CP输入。输入允许15V的过电压。这使得该装置可用于从高电平到低电平的换档应用中。
同步串行输入
异步8位并行负载
CMOS电平输入
ESD保护性能：
HBM>2000V
CDM>1000V
闩锁性能超过100mA
额定温度范围：-40°C~+85°C和-40°C~+125°C
| 产品名称 | 封装形式 | 打印名称 | 环保等级 | 包装 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| SLP74HC165EC | SOP-16-225-1.27 | 74HC165 | 无卤 | 料管 | |
| SLP74HC165ECTR | SOP-16-225-1.27 | 74HC165 | 无卤 | 编带 |
| 标题 | 类型 | 大小 (KB) | 日期 | 下载最新中文版本 |
|---|---|---|---|---|
| SLP74HC165 | 296 | 2024-03-26 | SLP74HC165 简要版说明书 |
